红米K30即将登场,高通7系5G SoC来了?

2019-11-29 17:36 周紫薇 科技探索网

  近日,小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博为Redmi K30系列新机造势。第一张海报泄露了关于Redmi K30的几个关键点:发布时间12月10日,支持5G SA/NSA双模,前置双摄、开孔屏。

  支持5G双模网络,这是个相当关键的限定词,之前的高通X50外挂基带显然不满足要求。对于面向未来5G网络的新款智能手机,在当下这个节点推出的话,支持独立组网是必然的。

  之前,小米和MTK的互动,曾经让很多玩家猜测红米K20系列有可能选择MTK推出的5G双模基带,不过前两天发布的MTK天玑1000的定位显然超过了预期。

  事实上,只要稍微了解一下Redmi K20当时的定位和配置,我们就大致可以猜到,Redmi K30很可能会采用高通7系列芯片。而从我们得到的内部反馈来看,Redmi K30确实采用了高通平台。

  加上高通在今年9月份就曾经宣布,7系列的5G整合SoC将支持双模5G,并且已经开始送样给手机厂商测试,正式销售将会在今年Q4。当时高通宣布,已经有10多款智能手机正在基于该芯片开发,Redmi K30是其中之一,之前宣布过的realme X50应该也属于这个行列。

  现在唯一的问题是,Redmi K30能否将5G双模智能手机的价格做到2000元以内了!

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